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            耳機喇叭PCB板電路板的部分材料組成

            來源:   發布時間:2018-08-17 10:36:30   查看次數:
             耳機喇叭PCB板電路板的部分材料組成
             
             
            電路板
            這個學問大了,不同的電路板,材料也不同,我們就列舉常見的幾種吧
             
            1.覆銅板簡介 
             
            印制板(PCB)的主要材料是覆銅板,而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的;迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪姴牧辖M成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔,常用厚度35~50/ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板,基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上,則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。
             
            覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分為通用型和特殊型。 
             
             
            2.國內常用覆銅板的結構及特點 
             
            (1)覆銅箔酚醛紙層壓板 是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品,兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布,其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印制電路板。
             
            (2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板 是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品,其一面或雙面敷以銅箔,具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色,若用三氰二胺作固化劑,則板面呈淡綠色,具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。
             
             
            (3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板 是以聚四氟乙烯板為基板,敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。 

            (4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板 是孔金屬化印制板常用的材料。
             
             
            (5)軟性聚酯敷銅薄膜 是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料,在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮,常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜,可作為接插件的過渡線。

             

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